Outstanding
Current position:HOME > Phase change suppression heat transfer technology > Outstanding

突出的性能优势——可简单地用二高(高密,高速)概括。

4-1高传热速率,使热源输入到器件的热量不会在受热点局部堆积。 有太多的例子可以生动说明相变抑制传热器件的高传热速率。下面是两个例子。

在用液化气焊枪(或1000W 更高热功率的电弧)火炬作为热源,对准器件表面1cm2或更小面积区域喷烧加热实验中,热源刚撤出,人手就可立即触摸器件背面。若加热功率低于500W, 人手甚至可在一边加热一边触摸器件背面。解析这个事实说明,从热源发出的热未能通过厚度 2mm 器壁传导到背面,却通过4条长30cm,截面积为1.5mm2的槽道被带到远处!即,通过这些细槽道传热速率要远远快过 2 毫米壁厚的热传导。

另一个事实是,用氩弧焊在已封装工质的器件上做焊接操作,却总是由于铝材温度无法上升到其熔点(630℃)达到熔化而告失败。其原因是:虽然器件壁厚只有 2mm,焊枪发出的热量迅速通过器件内部槽道被带走,而使器件温度上不去。这种情况在工人对其他传热器件进行焊接操作时从未发生过!

目前还没有找到可靠的测量手段对这样的传热速率进行准确的测量,甚至也没有找到关于传热速率的确切定义。初步估计,热从传热器件一端传到1-2米距离的另一端需时约毫秒量级。

4-2 高传热密流  随着电子设备功率越来越高,尺寸越来越小,受热面传热密度越来越高(单位面积通过的热功率——以LED路灯为例,其传热密度约为10 - 50 W/ cm2)。受目前的传热技术所能达到的传热能力制约,高热流密度往往成为一些高新技术产业难以突破的瓶颈(如燃料电池)。对于相变抑制传热技术,目前在实验室利用表面镀膜加热或大功率火炬喷烧加热等手段,实际测量可以达到的传热密度为100-1000W/cm2。

有文献把高传热能力传热器件划分为两个范围:102-103 W/cm2 为高传热密流,(在高性能超级计算机,动力设备,电动车辆,和先进的航空电子设备中遇到),103-105 W/cm2为超高传热密流 (在大量的高能装置中如聚变反应器,用于短脉冲激光和雷达的兆瓦级磁电管等遇到)。毫无疑义,相变抑制传热技术目前已经达到高传热密流的范畴 (这已大大高于包括热管在内的常规传热器件的传热能力)。

4-3 其他性能优势

均温性好

高的传热速率使器件具有很高的器件表面温度均匀度;采用相变抑制传热技术,整体散热板上的温差约4-5度, 大大低于用带翅片热管散热器上的温差(15度以上)。对散热装置而言,器件表面温度可维持在较低的水平。

很好的环境适应性  

可在 - 20℃环境下启动

良好的器件方位适应性  

可以实现反重力传热和马鞍形传热

易于制造、调整和维护